高通和HMDGlobal簽訂5G多模全球專利許可協議
來源：觀察者網 發布時間：2019-05-15 09:18:00 瀏覽：3675
高通和HMDGlobal簽訂5G多模全球專利許可協議。5月13日，高通公司和HMDGlobalOy聯合宣布，HMDGlobal已與高通簽訂了一份全球許可協議，協議覆蓋HMDGlobal以諾基亞品牌制造并銷售的單模和多模品牌終端。根據協議條款，高通授予HMDGlobal開發、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機的付費專利許可。
HMDGlobal首席執行官FlorianSeiche表示：“我們承諾致力于不斷提供更好的手機，這是我們的動力所在。為此，我們在全球范圍內與業界頂尖的合作伙伴密切合作。與高通的協作幫助我們將領先創新帶給市場，并兌現我們對消費者的鄭重承諾。”
高通執行副總裁兼技術許可業務（QTL）總裁AlexRogers表示：“基于雙方長期的技術合作關系，高通很高興與HMDGlobal簽訂3G、4G和5G多模許可協議。高通正在引領世界邁向5G，我們很自豪能夠為HMDGlobal等領先OEM廠商提供突破性的3G/4G/5G技術，并支持他們在全球推出具有吸引力的產品。”
微軟全新專利曝光：用磁鐵代替膠水進行組裝
微軟Surface電腦是Windows陣營難得的標桿級產品，是最受歡迎的二合一產品之一。
不過拆解機構iFixit與無數需要修理Surface的用戶感到頭痛的是，Surface還以難拆和難修聞名世界。
其中最新的微軟SurfacePro6，iFixit拆解后給了1分的可修復性(滿分10分);而SurfaceLaptop2，iFixit拆解后給了0分的可修復性，意味著這款筆記本電腦幾乎無法維修;而微軟SurfaceBook2同樣獲得了iFixit的1分評價，僅能更換SSD。
至于難修的原因無外乎2點，一是微軟用了太多的膠水，二是微軟的結構設計過于復雜。
不過微軟可能也意識到了這個問題，近日，一份微軟專利獲得曝光，在這份專利申請中，微軟提出了全新的組裝技術——磁鐵。
從專利來看，微軟試圖使用磁鐵來代替膠水的位置，將電子元件與外殼通過一個或多個磁性附接點進行連接和固定。
這份專利的優點是可以提高制造速度，不過外媒認為該技術也能讓電腦更容易維修和回收。
